spot_img

MediaTek khoe 8 tính năng xứng tầm flagship trên 2 con chip mới

Mới đây, nhà sản xuất chip MediaTek đã chính thức giới thiệu 2 vi xử lý 5G mới nhất của mình là Dimensity 8000 và 8100. Không chỉ được sản xuất trên tiến trình 5nm cao cấp của TSMC, những con chip này còn được thừa hưởng nhiều công nghệ. đột phá từ con chip Dimensity 9000, giúp nâng nhiều tính năng trên smartphone cao cấp lên một tầm cao mới.

Dưới đây là các tính năng cho thấy hai con chip mới này xứng đáng là một chiếc flagship như thế nào:

Bạn Đang Xem: MediaTek khoe 8 tính năng xứng tầm flagship trên 2 con chip mới

1. Tuổi thọ pin tốt hơn nhờ tiến trình 5nm. tiến trình

MediaTek Dimensity 8100 & 8000 được sản xuất theo quy trình TSMC N5 (lớp 5nm) tiên tiến nhất, mang đến cho người dùng hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội và thời lượng pin lâu hơn. Cụ thể, dòng chip này mang lại hiệu suất sử dụng năng lượng cho CPU tốt hơn 25% so với chip Dimensity tiến trình 6nm.

    - Ảnh 1.

2. Trải nghiệm game với tốc độ khung hình cao

Trong CPU octa-core của dòng chip này, có bốn lõi ARM Cortex-A78 cung cấp xung nhịp lên đến 2,85 GHz trong chip Dimensity 8100 và 2,75 GHz trong chip Dimensty 8000. Ngoài ra, Dimensity 8100 còn được tích hợp chip Dimensity 8100. Nhân đồ họa ARM Mali-G610 MC6, nhanh hơn 20% so với Dimensity 8000, cộng với công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 mới giúp tối ưu hóa toàn bộ điện thoại thông minh để có trải nghiệm chơi game mượt mà hơn.

Xem Thêm : Không thuê giúp việc mà chẳng lo “còng lưng” gánh vác việc nhà nhờ 5 món đồ này

3. MediaTek Imagiq 780. Công nghệ

Thừa hưởng công nghệ Imagiq ISP tốc độ 5Gpixel / s từ con chip Dimensity 9000 “đầu bảng”, dòng chip này sẽ cho ra những hình ảnh và video HDR ấn tượng. Công nghệ MediaTek Imagiq 780 có khả năng hỗ trợ quay camera kép cùng lúc, chụp HDR với ba lần phơi sáng trên mỗi khung hình. Quay camera kép đồng thời cho phép bạn quay camera trước và sau cùng lúc hoặc sử dụng hai chế độ chụp khác nhau cùng lúc, chẳng hạn như tiêu chuẩn và góc rộng.

4. Bộ xử lý MediaTek APU 580

Với thiết kế được xây dựng nhằm tối ưu hóa sức mạnh xử lý, bộ xử lý AI thế hệ thứ 5 của MediaTek nâng cao khả năng xử lý nhiều tác vụ AI như AI-đa phương tiện (AI-multimedia), AI -camera và trải nghiệm video trên nền tảng mạng xã hội. Những nâng cấp này giúp sức mạnh xử lý của Dimensity 8100 và 8000 cao gấp 2,75 lần và 2,5 lần so với chip Dimensity thế hệ trước sử dụng APU 3.0.

    - Ảnh 2.

5. MediaTek MiraVision 780

MiraVision 780 của MediaTek cung cấp các tiêu chuẩn đa phương tiện mới bao gồm chứng nhận CUVA HDR-sống động cho thị trường Trung Quốc, hỗ trợ HDR10 + Adaptive và codec video AV1 dựa trên phần cứng cho phương tiện truyền phát trực tuyến độ nét cao. Độ phân giải lên đến 4K để tiết kiệm năng lượng hơn.

Công nghệ MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 cũng được tích hợp sẵn, tự động tăng tốc độ làm tươi màn hình lên nhanh khi cần thiết, sau đó chậm lại để tiết kiệm điện năng khi chương trình không hoạt động.

Xem Thêm : 4 kiểu đồ phải có để xử lý các vấn đề nhà ai cũng gặp khi dùng điều hòa

6. Hiển thị tốc độ làm mới cao

Cả Dimensity 8100 và 8000 đều hỗ trợ màn hình Full HD + với tốc độ làm tươi lên đến 168Hz, con số lý tưởng cho những game thủ yêu cầu thiết bị nhạy cảm nhất. Để giúp các thương hiệu muốn tạo dấu ấn trên thị trường, Dimensity 8100 cũng hỗ trợ màn hình với độ phân giải WHQD + và tốc độ làm tươi 120Hz.

7. Bản phát hành 3GPP-16. Modem 5G tiêu chuẩn

    - Ảnh 3.

Cả Dimensity 8100 và 8000 đều cung cấp công nghệ 5G với modem đáp ứng tiêu chuẩn 3GPP Release-16 mới nhất được tích hợp trong chip. Modem này bao gồm hiệu suất đường xuống lên đến 4,7Gbps (tần số phụ 6GHz), hỗ trợ SIM kép 5G + 5G và bộ tăng cường tiết kiệm năng lượng 5G UltraSave 2.0. Với công nghệ này, điện thoại thông minh có thể sử dụng 5G cả ngày mà không cần lo lắng về pin.

8. Hỗ trợ các công nghệ định vị, kết nối và âm thanh không dây mới

Ngoài 5G, Dimensity 8100 và 8000 có kết nối Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3 mới nhất, cũng như công nghệ định vị GNSS.

Khả năng kết nối Wi-Fi được tăng cường nhờ công nghệ MediaTek Wi-Fi Fast Path, đồng thời thiết kế Wi-Fi / Bluetooth kết hợp đảm bảo các thiết bị ngoại vi cũng như internet luôn ổn định. Công nghệ âm thanh Bluetooth LE mới với chuẩn âm thanh nổi không dây kép True Dual-Link (Dual-Link True Wireless Stereo Audio) giúp mang đến khả năng kết nối ổn định với độ trễ thấp cho tai nghe không dây.


https://genk.vn/ Instantk-khoe-8-tinh-nang-xung-tam-flagship-tren-2-con-chip-moi-20220426160632998.chn

Nguồn: https://360trick.com
Danh mục: Công nghệ

Related Articles

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

Stay Connected

0FansLike
3,336FollowersFollow
0SubscribersSubscribe
- Advertisement -spot_img

Latest Articles