Mỹ và Nhật hợp tác sản xuất tiến trình chip cao cấp hơn 2 nm

Nhật Bản và Mỹ đã đồng ý hợp tác chặt chẽ để thúc đẩy sự phát triển và sản xuất chất bán dẫn trên quy trình 2 nm tiên tiến hơn. Theo Nikkei, Koichi Hagiuda, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, đã tới Mỹ để đàm phán về mối quan hệ hợp tác này.

Hai nước mong muốn xây dựng một chuỗi cung ứng chất bán dẫn công nghệ hiện đại, an toàn, tự chủ, an toàn trước Trung Quốc và tận dụng thế mạnh công nghệ của mỗi nước. Sự hợp tác này cũng xuất phát từ lo ngại rằng một chuỗi cung ứng mỏng manh chủ yếu tập trung xung quanh Trung Quốc sẽ gây ra mối đe dọa đối với an ninh quốc gia.

Bạn Đang Xem: Mỹ và Nhật hợp tác sản xuất tiến trình chip cao cấp hơn 2 nm

Xem Thêm : Google Docs bị “đánh sập” bởi 1 dòng văn bản đơn giản

Theo Nikkei, Nhật Bản có thế mạnh về các công nghệ bán dẫn quan trọng như sản xuất phiến silicon, sản xuất chất cảm quang và chất mài mòn bề mặt chất bán dẫn, chế tạo một số thiết bị sản xuất chất bán dẫn quan trọng. quan trọng.

Ý tưởng là Nhật Bản có thể sử dụng thế mạnh này để xây dựng một chuỗi cung ứng mạnh mẽ với Mỹ, quốc gia có nhiều nhà sản xuất chip hơn và cũng có công nghệ bán dẫn tiên tiến.

Xem Thêm : Đơn giản hóa công việc xử lý đồ họa với render farm của iRender

Một số tổ chức của Nhật Bản có thể tham gia vào sự hợp tác này, bao gồm Tokyo Electron, Canon, Viện Công nghệ và Khoa học Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia.

Không rõ những công ty công nghệ Mỹ nào sẽ tham gia, nhưng có vẻ như IBM và Intel sẽ tham gia.

Intel đã lên kế hoạch sản xuất chip 2 nm vào cuối năm 2024, trong khi Samsung và TSMC đang đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2 nm vào năm 2025.

Tham khảo: Techspot

https://genk.vn/my-va-nhat-hop-tac-san-xuat-tien-trinh-chip-cao-cap-hon-2-nm-20220506182427543.chn